21日，总投资70亿元的厦门通富微电子项目奠基仪式在海沧信息消费产业园区举行，这标志着集成电路先进封测生产线在厦门落地，为厦门集成电路产业链补上关键一环。厦门打造东南沿海集成电路产业重镇迈出重大一步。

据介绍，通富微电子股份有限公司与厦门市海沧区政府于今年6月26日签订了共建集成电路先进封测生产线的战略合作协议。按协议约定，项目总投资70亿元，计划按三期分阶段实施。目前，该项目正按照今年第三季度开工建设、2018年11月试投产的目标有序推进。

通富微电是排名全球第八、中国大陆前三的封测企业，拥有行业内先进封测技术，整体技术能力与国际先进水平基本接轨。该公司总经理石磊表示，选择在厦门海沧建设先进封测基地，一是闽三角集成电路产业链协同的市场需求，二是为完善厦门集成电路产业链提供支撑，三是衔接大陆和台湾的产业资源、人才资源，四是为大陆集成电路产业、重点企业融入国际产业链构建前哨阵地。将努力把项目建成技术水平最高、智能化、一流环保节能的世界级集成电路封装测试基地。

2016年，厦门市出台了集成电路产业发展十年规划，力争到2025年集成电路产业规模超千亿元，带动电子信息技术产业规模超3000亿元。去年厦门集成电路产业产值突破百亿元大关，同比增长23%。今年上半年，厦门市集成电路产值超过60亿元，同比增长26%。

厦门半导体集团总经理、海沧信息产业公司董事长王汇联表示，从集成电路领域一个默默无闻的边角地，一跃成为行业内的“风暴眼”，厦门积极构建完整的集成电路产业链和生态圈。随着联芯、三安、紫光展锐、通富微电等集成电路知名企业的项目落地和产业布局，厦门正朝着集芯片制造、封装、测试、基板支撑于一体的制造业1小时供应链方向努力，在吸引产业集聚、完善产业链条方面成效初显，目前汇集集成电路企业超过百家。

王汇联说，当前厦门乃至福建地区尚无大规模、先进制程的封测企业，通富项目落地厦门，顺应了厦门当前大力发展以集成电路为代表的高端制造业的产业方向，补上了厦门集成电路产业链最关键的一环，与厦门联芯、三安光电等共同实现了区域性的产业链垂直整合。同时，项目落地厦门将先进封测技术从长三角向外延伸，形成辐射闽粤地区的封装产业集群，有效增强中国大陆的封测产业实力，也对打造良好的集成电路产业生态、奠定厦门集成电路产业在全国的战略地位具有重大意义。（记者 苏杰）